胶体金试纸条储料—>试纸自动供料—>CCD检测及定位不良—>自动裁切—>剔除不良—>接料定位—>底壳供料—>试纸装入底壳—>CCD视觉检测入壳效果—>面盖供料—>紫外激光打标—>打标效果CCD检测—>压合面盖—>压合效果复检CCD—>自动出料到包装机轨道—>干燥剂振动盘供料—>包装袋储料供料—>包装袋自动打标贴标—>标签效果CCD检测—>试剂卡及干燥剂装袋—>装袋效果检测及称重检测—>封口机封口—>自动出料计数等一系列动作，各检测工位均配置自动剔除不良品功能。此条生产线，可使胶体金类试剂卡后段生产包装工序实现完全自动化，同时CCD读码功能将产品信息同步绑定上传到客户工厂MES系统，可实现产品信息存储与追溯。

2.设备参数
取放精度：±0.1mm；斩切精度：±0.05mm；视觉定位精度：±0.05mm
生产效率：≧40pcs/min，整机生产效率约3600~4200pcs/H（双通道，效率受卡壳尺寸精度影响）
成品合格率：≥99.8%；
视觉识别准确率：≧99.8%
设备稼动率：≧90%；
人工：1.5人
气压：0.6mpa(加可调气阀)、真空负压值大于65kpa
电源：AC380V  50Hz（功率：10KW）
设备主体外型尺寸约：约L*W*H=5500mm*1300mm*1900mm